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도체 유리기판 장비 분야를 강

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작성자 test 작성일25-03-13 15:20 조회13회 댓글0건

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필옵틱스는 반도체 40년 업력 전문가를 영입해 반도체 유리기판 장비 분야를 강화하고 나섰다.


http://www.uplusi.kr/


필옵틱스는 최근 임백균 전 삼성SDI 부사장을 신사업 부문 사장으로 영입했다.


임 사장은 경희대 전자공학과를 졸업한 뒤 삼성전자에 입사해 메모리사업부에서만 30년 이상 근무했다.


이는 반도체 장비 기업 디엠에스가 차세대 기판으로 주목받는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정 관련 신규 장비를 개발했다는 소식과필옵틱스의.


아울러 13일필옵틱스역시 유리기판 제조의 핵심 공정인 싱귤레이션 장비 개발에 성공해 글로벌 소재 기업에 공급한다고 밝혔다.


필옵틱스는 반도체 유리기판을 절단하는 싱귤레이션 장비 1호기를 출하했다고 13일 밝혔다.


필옵틱스는 비밀 유지 계약에 따라 구체적 고객사를 언급하지 않고 '해외 반도체 제조사'라고만 전했다.


유리기판은 국내외 반도체 제조사들이 도입을 추진하는 차세대 기판이다.


표면이 매끄러워 미세 회로 구현이.


이어서 매수 순위는 한화시스템(272210), HLB(028300), 현대로템(064350), 켐트로닉스(089010), 레인보우로보틱스(277810), 클로봇(466100),필옵틱스(161580) 순으로 많았다.


매도는 한화오션(042660), 현대로템(064350), 켐트로닉스(089010), 한화에어로스페이스(012450), 알테오젠(196170), 한국첨단소재(062970),필옵틱스(161580).


필옵틱스, 켐트로닉스를 주목해야 한다고 강조했다.


그중에서도 켐트로닉스는 TGV(Through Glass Via) 공정을 포함한 유리기판 가공 경험과 밸류체인 구축 역량을 갖추고 있어 최선호주로 제시됐다.


또한 SKC는 가장 빠른 GCS 양산 일정과 컨소시엄 구축을 진행 중이며,필옵틱스는 유리기판 관련 장비 출하를.


필옵틱스가 차세대 반도체 소재인 '유리기판' 제조의 난제로 꼽히는 싱귤레이션(Singulation) 장비를 글로벌 소재 업체에 공급한다.


지난해 세계 최초로 TGV(유리관통홀)장비를 양산 라인에 공급한 데 이어 빠르게 제품군을 다변화하고 있다.


필옵틱스는 13일 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션.


필옵틱스가 반도체 유리기판 제조 핵심 공정 중 하나인 '싱귤레이션(singulation)' 장비를 글로벌 업체에 공급한다.


지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 'TGV(유리관통홀)' 가공 장비에 이어 반도체 유리기판 장비 라인업을 빠르게 확대하고 있다.


필옵틱스는 해외 반도체 업체에 레이저 싱귤레이션 장비를.


필옵틱스는 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하한다고 13일 밝혔다.


지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 TGV(유리 관통 홀).


필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발하기 위해 핵심 역량과 자원을 집중 투입하며 고객사와 긴밀하게 협력해왔다.


이날 현대차증권은 켐트로닉스를 유리기판 최선호주로 지목하며, 목표주가는 4만원 으로 제시했다.


김종배 연구원은 "글로벌 TGV 장비사와의 협력을 통해 레이저 가공.


삼성전자는 유리 인터포저 개발을 위해 켐트로닉스와필옵틱스로부터 합동 제안서를 받은 것으로 알려졌다.


유리 인터포저는 기존 실리콘 인터포저보다 성능과 가격 경쟁력이 뛰어난 차세대 반도체 패키징 기술이다.


삼성전자는 코닝으로부터 공급받은 유리를 활용해 켐트로닉스와필옵틱스에 유리.

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